学术会议

2026年手术机器人、智能器械与自动化国际会议

2026年手术机器人、智能器械与自动化国际会议将汇聚全球顶尖的外科专家、工程师与学者,共同探讨智能医疗装备的前沿发展。会议聚焦手术机器人精准化操作、智能器械的临床创新与医疗流程自动化集成,旨在推动人工智能、机器视觉与柔性机械技术在医疗场景的深度融合与应用。议题涵盖系统设计、人机协作、数据安全、临床验证及产业化路径,为跨学科合作与下一代智能手术生态系统的构建提供高端交流平台。会议期待通过技术创新,提升外科手术的安全性、可及性与效率,重塑未来外科医疗模式。

地址: 福州

时间: 2026-06-12

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2026年绿色建筑、低碳建材与可持续结构国际会议

2026年绿色建筑、低碳建材与可持续结构国际会议(GBLCBMSS 2026)旨在汇聚全球建筑、材料与结构工程领域的专家学者,聚焦绿色建筑设计与评价体系、低碳建筑材料研发、以及结构工程可持续发展路径的交叉创新。会议将探讨碳中和目标下的建筑全生命周期减碳策略,推动低碳技术在建筑行业的规模化应用,共同构建未来韧性人居环境。

地址: 苏州

时间: 2026-06-14

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2026年复合材料、轻量化设计与可持续制造国际会议

2026年复合材料、轻量化设计与可持续制造国际会议(CMLDSM 2026)致力于汇聚全球材料科学、先进设计与制造领域的专家与学者。会议聚焦新型复合材料开发、多尺度结构优化、数字化设计与增材制造等关键技术,重点关注面向交通、航空航天及绿色能源装备的轻量化创新与循环经济策略,旨在推动高性能、可持续制造技术的产学研融合与低碳转型。诚邀各界同仁分享洞见,共塑未来制造新范式。

地址: 西双版纳

时间: 2026-06-06

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2026年机械自动化与控制工程国际会议

2026年机械自动化与控制工程国际会议(ICMACE 2026)  将在中国太原举行。ICMACE 2026是一个旨在为研究人员、实践者和教育工作者提供一个重要的跨学科平台,以展示和讨论机械自动化与控制工程领域遇到的最新创新、趋势、关注点和实际挑战以及采用的解决方案。欢迎贡献机械自动化与控制工程方面的优质前沿研究。

地址: 太原

时间: 2026-06-09

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2026年机器学习与物联网工程国际会议

ICMLIE 2026 将为与会者提供一个交流知识与理念的平台,重点关注机器学习与物联网工程的发展与应用。会议内容涵盖广泛主题,包括机器学习与物联网工程等。与会者将有机会聆听来自该领域的杰出专家的主题演讲,参加展示前沿研究的技术会议等。此次大会将为与会者提供深入讨论可持续制造实践面临的挑战与机遇的机会。

地址: 苏州

时间: 2026-05-23

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2026交通安全、无人驾驶与导航国际会议

2026交通安全、无人驾驶与导航国际会议将于2026年上海召开,。会议将聚焦交通安全、无人驾驶与导航领域的前沿研究,为国内外专家学者提供一个高水平的学术交流平台,共同探讨提升道路交通安全的新理论、新技术与新方法,促进跨学科合作与创新

地址: 上海

时间: 2026-05-19

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2026轻量化材料、绿色能源与仪器仪表国际会议

2026轻量化材料、绿色能源与仪器仪表国际会议将在2026年北京举办,此次会议广邀全球相关领域研究者、工程结构设计师、产业领军者及政策规划专家,构建跨国界、多学科的交流合作平台。围绕轻量化材料、绿色能源与仪器仪表等前沿方向;聚焦相关实践领。

地址: 北京

时间: 2026-05-19

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2026机电一体化、航空航天与智能系统国际会议

2026机电一体化、航空航天与智能系统国际会议(ICMAIS 2026)将于2026年在中国北京举行。旨在汇聚全球领域内的研究人员、工程师和学者,共同探讨最新的研究成果及技术进展。该会议将涵盖机电一体化、航空航天与智能系统等方面的开发与应用等多个方向,是一个促进学术交流、加强行业合作、推动科研成果转化为实际应用的重要平台。本次参与者将有机会听取一系列的主题报告,参与研讨会和圆桌讨论,展示他们的研究成果,并与同行进行深入的技术和学术交流。同时,会议将特设专题讲座,由各领域内的杰出专家主讲,涵盖前沿技术、市场趋势、未来挑战等内容。

地址:

时间: 2026-04-30

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2026智能通信、物联网与智慧生活国际会议

2026智能通信、物联网与智慧生活国际会议将于2026年在青岛举办,本届会议旨在为从事智能通信、物联网与智慧生活相关领域等方向的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

地址: 青岛

时间: 2026-05-05

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2026纳米技术、新材料与半导体国际会议

2026纳米技术、新材料与半导体国际会议定于2026年在中国·北京隆重举行。会议主要围绕纳米技术、新材料与半导体等研究领域展开讨论。会议旨在为从事纳米技术、新材料与半导体研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

地址: 北京

时间: 2026-05-05

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