2026年微纳加工、半导体器件与集成系统国际会议

2026年微纳加工、半导体器件与集成系统国际会议（MNPSDIS 2026）计划在中国长沙举行。会议将围绕“微纳加工、半导体器件与集成系统”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

会议官网：www.confs-online.com/mnpsdis

大会时间：2026-03-28

大会地点：中国长沙

截稿日期：2026-03-13

接受/拒稿通知：约投稿后1-2周

会议收录类型：EI; CPCI; Google Scholar

组委会：宋老师

大会官网：www.confs-online.com/mnpsdis

电话/微信咨询：15528045773

QQ咨询：3820369236

邮箱：ictchem@126.com【投稿主题请注明：MNPSDIS 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，享优先审稿和投稿优惠】

主题一：微纳加工

光刻与曝光技术

刻蚀工艺与选择比

薄膜沉积与生长

化学机械平坦化

自组装纳米加工

电子束与离子束加工

软光刻与纳米压印

3D微纳结构制造

微纳尺度检测技术

清洁与去污工艺

工艺集成与流程设计

微纳加工新材料

工艺建模与仿真

缺陷控制与良率提升

设备开发与国产化

低损伤加工技术

微纳加工标准化

新兴加工技术

封装与集成前道

成本控制与环保

主题二：半导体器件

新型晶体管结构

存储器器件技术

功率半导体器件

射频与微波器件

传感器与MEMS

光电与探测器件

量子器件与计算

神经形态器件

柔性可拉伸器件

器件物理与建模

可靠性及失效分析

器件性能极限探索

异质集成器件

低功耗器件设计

高温与辐照器件

生物医学器件

器件仿真与优化

新材料应用

器件测试与表征

未来器件架构

主题三：集成系统

系统级封装技术

异质异构集成

芯粒设计与互连

三维集成技术

硅基光电子集成

射频前端集成

微系统与SoC

集成系统热管理

信号完整性设计

电源管理集成

测试与可测性设计

集成系统可靠性

封装材料与工艺

系统级仿真验证

集成系统应用场景

人工智能芯片集成

汽车电子集成

物联网节点集成

集成系统安全

标准与设计生态

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