2026年半导体材料、集成电路与仪器仪表国际会议

2026年半导体材料、集成电路与仪器仪表国际会议（SMICI 2026）旨在汇聚全球半导体、集成电路与精密仪器领域的专家学者，聚焦新型半导体材料、先进芯片设计与智能仪器仪表等前沿议题。会议将探讨宽禁带半导体、先进制程与封装、传感器集成及精密测量技术，推动材料创新与器件应用深度融合，共筑高性能、低功耗、智能化的半导体与仪器新生态。

会议官网：www.confs-online.com/smici

大会时间：2026-11-14

大会地点：香港

截稿日期：2026-10-25

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会议收录类型：EI; Scopus; IEEE Xplore

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新型半导体材料（宽禁带、二维材料等）

半导体薄膜生长与外延技术

先进光刻与刻蚀工艺

集成电路设计与EDA工具

低功耗与高性能芯片架构

三维集成与先进封装技术

功率半导体器件与模块

射频与毫米波集成电路

模拟与混合信号集成电路

存储器技术与新型存储器件

传感器与MEMS集成制造

半导体器件可靠性测试与失效分析

半导体制造过程控制与良率提升

精密仪器仪表设计与校准

智能传感器与测量系统

光电集成与硅基光子芯片

柔性电子与可穿戴器件

量子器件与低温电子学

半导体材料计算与仿真

集成电路测试与验证方法

仪器仪表中的信号处理技术

半导体设备关键零部件技术

芯片安全与硬件可信

半导体产业标准化与国产化