会议详情
2026年功能材料与柔性电子器件国际学术会议
时间：2026-08-02
城市：中国，开封
会议检索：EI; CPCI; Google Scholar
研究领域：电子信息通信技术; 动力与电气工程; 材料科学
会议形式：在线会议
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会议简介
2026年功能材料与柔性电子器件国际学术会议（FMFED 2026）将于中国开封举行。此次会议将汇聚功能材料与柔性电子器件领域顶尖知名专家学者，围绕国内外该领域最新的研究成果、科技前线和产业发展，深入交流探讨功能材料与柔性电子器件领域前沿热点。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
重要信息
会议官网：www.confs-online.com/fmfed
大会时间：2026-08-02
大会地点：中国，开封
截稿日期：2026-07-13
接受/拒稿通知：约投稿后1-2周
会议收录类型：EI; CPCI; Google Scholar
会议公告
暂无公告
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