2026低温技术、新材料与加工技术国际会议

2026低温技术、新材料与加工技术国际会议在中国沈阳召开。会议旨在为从事低温技术、新材料与加工技术领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。会议诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。欢迎海内外学者投稿和参会

会议官网：www.confs-online.com/lttnmpt

大会时间：2026-07-13

大会地点：沈阳

截稿日期：2026-06-28

接受/拒稿通知：约投稿后1-2周

会议收录类型：EI; CPCI; CNKI

会议官网：www.confs-online.com/lttnmpt
投稿邮箱：icmdsis_info@126.com（备注：会议名+姓名）
大会秘书：叶老师
手机/微信：17162862552

QQ：3928825776

（以下主题包括但不限于）
主题一：低温技术
制冷工程方向

低温工程方向

热泵技术方向

新型制冷剂与环保技术方向

制冷与热泵系统的仿真与控制方向

低温生物医学技术方向

制冷设备的测试与优化方向

特殊制冷机械与空调方向

制冷低温与食品冷冻冷藏方向
主题二：新材料
磁阻导体及其存储应用

智能电力系统中的材料创新

新型半导体材料及器件

石墨烯及二维材料在电子器件中的应用

光伏材料的创新与发展

纳米电子学及纳米材料

纳米材料在电磁干扰屏蔽中的应用

环保型电子材料

智能传感器中的材料革新

柔性电子材料的新发展

高性能磁性材料的研发

可降解材料在电子设备中的应用

高功率电子设备材料创新

MEMS传感器的材料技术

高性能MEMS材料的挑战

电子器件的先进热界面材料

电子材料的热管理

先进电气设备与新材料应用

材料工艺与优化

磁性材料

复合材料

可拉伸电子材料
主题三：加工技术
金属材料

金属加工

材料表征

金属基复合材料

金属表面工程

纳米结构材料