2026年先进电子材料、光电器件与半导体工艺国际会议

会议官网：www.confs-online.com/aemodsp

大会时间：2026-07-08

大会地点：天津

截稿日期：2026-06-18

接受/拒稿通知：约投稿后1-2周

会议收录类型：EI; Scopus; IEEE Xplore

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（主题包括但不限于）

宽禁带与超宽禁带半导体材料

低维电子材料（石墨烯、过渡金属硫族化合物等）

柔性/可拉伸电子材料与器件

半导体异质结构与能带工程

新型光电探测材料与器件

高效LED与Micro-LED显示技术

半导体激光器与光放大技术

光电集成与硅基光电子学

忆阻器与神经形态计算器件

功率半导体器件设计与优化

高频射频器件与MEMS技术

极紫外光刻与先进光刻工艺

原子层沉积与薄膜生长技术

半导体刻蚀与表面钝化工艺

先进封装与三维集成技术

器件可靠性测试与失效分析

半导体工艺在线监测与缺陷控制

计算材料学与器件仿真设计

钙钛矿光电器件稳定性研究

自旋电子学材料与器件

量子点显示与传感技术

半导体制造中的环保与节能减排

半导体设备自动化与智能制造

半导体工艺标准化与国产化路径

光电器件在通信与传感中的应用