2026年电子工程、微电子与集成电路国际会议

2026年电子工程、微电子与集成电路国际会议（EEMIC 2026）将在中国广州召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会，分享他们在“电子工程”、“微电子”、“集成电路”领域的经验和创新研究。为国内外的专家学者提供一个交流研究成果、分享最新科技信息、探讨未来发展趋势的平台，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，诚邀您到场参加，共同交流。

会议官网：www.confs-online.com/eemic

大会时间：2026-09-23

大会地点：

截稿日期：2026-09-08

接受/拒稿通知：约投稿后1-2周

会议收录类型：SCI; EI; CPCI

邮箱：con_inter@163.com

投稿主题请注明:EEMIC 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）

电话咨询：15680957221（微信同号）

QQ咨询：2580953988

（您将在第一时间得到回复，添加时请备注“EEMIC 2026”）

（以下主题包括但不限于）

主题一：电子工程

控制与智能系统

微电子系统

模拟集成电路设计

混合信号集成电路设计

模糊逻辑与神经网络

控制与计算机系统

无线与移动通信

通信电子与微波

实时成像与视频处理

CMOS图像传感器

成像系统设计与仪器

电磁兼容性

电信工程

机械设计与制造

机械测量、控制和自动化

状态监测、故障诊断和智能维护系统

电路与系统

电磁场理论

光通信

电信工程

电机和电器

电力电子技术

电子信息技术

电子科学与技术

雷达信号和数据处理

机电传动及复合传动

题目二：微电子

电力电子技术

电路与电子技术

信号与系统

半导体器件

传感器技术

信号与图像处理

雷达工程

微电子和固体电子学

电子与集成电路

模拟与数字通信

集成电路设计与集成系统

电子信息工程

信息通讯技术

微电子技术

高频技术和通讯网络

数字信号处理

电力电子技术

信息遥感技术

无线网络和信息系统

第六代移动通信技术(6g)

传感器和物联网

移动计算和边缘计算

GPS和无线定位

主题三：集成电路设计

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

集成传感器设计

微细加工工艺

集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计

低功耗设计技术

集成电路测试与验证

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

射频前端设计与优化

模拟、数字、混合和射频电路设计

低功耗工具和设计技术

时序逻辑电路设计

(互补金属氧化物半导体)组合逻辑门设计

储存器和阵列结构设计

超大规模集成设计