2026年柔性电子、可穿戴设备与人机交互国际会议

2026年柔性电子、可穿戴设备与人机交互国际会议（FEWDHCI 2026）致力于汇聚全球柔性电子、智能穿戴与交互设计领域的创新力量，聚焦新材料、新器件与新交互模式的深度融合。会议将探讨可拉伸电子、表皮器件、智能织物及自然交互技术的前沿进展，推动柔性电子在健康监测、智能感知与沉浸式体验中的创新应用，共绘“人-机-物”融合的未来交互新蓝图。

地址： 三亚

时间： 2026-03-07

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2026通信协议、安全保障与信号处理国际会议

2026通信协议、安全保障与信号处理国际会议（ICCPSSP 2026）将于2026年于中国济南召开。本次会议旨在齐聚海通信协议、安全保障与信号处理等计算机领域的专家学者，为相关领域研究和从业人员提供一个分享最新研究成果的交流平台

地址： 济南

时间： 2026-04-02

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2026无线通信、物联网与量子计算国际会议

2026无线通信、物联网与量子计算国际会议(WCITQC 2026)将于2026年在中国深圳举行。本次会议围绕无线通信、物联网与量子计算领域的热点和难点，深入探索无线通信、物联网与量子计算的最前沿技术，分享典型研究案例，促进该领域的科学创新。本次会议将邀请相关领域的知名专家和学者出席会议，发表主旨演讲，与学者们分享最新研究成果。欢迎海内外学者投稿和参会!

地址： 深圳

时间： 2026-03-12

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2026年消费电子、计算机与网络安全国际会议

2026年消费电子、计算机与网络安全国际会议（CECNS 2026)将在成都举行。大会邀请来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师参与其中，共同围绕“消费电子、计算机与网络安全”等主题分享最新成果和经验，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和发展方向，面对面交流新思想以及展示研究成果，扩大学术交流与产学研合作网络

地址： 成都

时间： 2026-04-25

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2026年数据科学、人工智能与AI应用国际会议

2026年数据科学、人工智能与AI应用国际会议（DSAIAA 2026)将在上海举行。大会邀请来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师参与其中，共同围绕“数据科学、人工智能与AI应用”等主题分享最新成果和经验，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和发展方向，面对面交流新思想以及展示研究成果，扩大学术交流与产学研合作网络。

地址： 上海

时间： 2026-04-23

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2026年智能控制、传感器与自动化国际会议

2026年智能控制、传感器与自动化国际会议（ICICSA 2026)将在中国无锡举行。会议旨在为从事智能控制、传感器与自动化研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

地址： 无锡

时间： 2026-03-21

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2026年高性能计算、通信与大数据国际会议

2026年高性能计算、通信与大数据国际会议（HPCCBD 2026)将在中国石家庄召开。会议将围绕“高性能计算、通信与大数据”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

地址： 石家庄

时间： 2026-03-22

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2026年数字治理、数据科学与信息资源管理国际会议

2026年数字治理、数据科学与信息资源管理国际会议（DGDSIRM 2026）计划在中国福州举行。会议将围绕“数字治理、数据科学与信息资源管理”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

地址： 中国福州

时间： 2026-05-15

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2026年智能机器人、感知与交互国际会议

2026年智能机器人、感知与交互国际会议（ICIRPI 2026)将在中国成都举行，欢迎国内外学者踊跃投稿和参与。会议主要围绕“智能机器人、感知与交互”等研究领域展开讨论。旨在为智能机器人、感知与交互的专家学者及企业发展提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。

地址： 成都

时间： 2026-03-08

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2026年模型、具身智能与仿真国际会议

2026年模型、具身智能与仿真国际会议（ICMEIS 2026)将在大连举行。大会邀请来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师参与其中，共同围绕“模型、具身智能与仿真”等主题分享最新成果和经验，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和发展方向，面对面交流新思想以及展示研究成果，扩大学术交流与产学研合作网络

地址： 大连

时间： 2026-03-09

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