2026年数字建造、低碳材料与结构创新国际会议
2026年数字建造、低碳材料与结构创新国际会议（DCLCMSI 2026）致力于汇聚全球建筑工程领域学者与工程师，聚焦数字化设计、低碳建材研发及智能建造技术的前沿探索。会议将研讨建筑信息模型（BIM）、循环材料应用、结构性能优化与碳中和路径的融合创新，推动建筑业向绿色化、智能化转型，共同应对气候变化与可持续发展挑战。诚邀各界参与，共绘未来建造新蓝图。
时间： 2026-06-08
2026年电子社会与计算机科学与技术国际会议
2026年电子社会与计算机科学与技术国际会议（ICESCST 2026）计划在中国天津举行。会议将围绕“电子社会与计算机科学与技术”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
时间： 2026-06-28
2026航空航天、控制工程与无人系统国际会议
2026航空航天、控制工程与无人系统国际会议将于2026年在中国-贵阳隆重召开。会议将围绕“航空航天、控制工程与无人系统”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。
时间： 2026-07-12
2026通信协议、安全保障与信号处理国际会议
2026通信协议、安全保障与信号处理国际会议（ICCPSSP 2026）将于2026年于中国济南召开。本次会议旨在齐聚海通信协议、安全保障与信号处理等计算机领域的专家学者，为相关领域研究和从业人员提供一个分享最新研究成果的交流平台
时间： 2026-07-04
2026年合成生物学与生物信息学国际会议
2026年合成生物学与生物信息学国际会议（ICSBB 2026）旨在汇聚全球前沿学者与产业专家，共同探讨基因设计、生物系统构建与数据智能驱动的合成生物学新范式。会议聚焦基因组编辑工具、细胞工厂理性设计、AI辅助生物信息分析及多组学技术融合，致力于推动理论创新与工业、医疗、农业等领域的应用转化，诚邀各界同仁参与，共创生物技术新未来。
时间： 2026-06-09
2026年脑机接口、神经工程与智能康复国际会议
2026年脑机接口、神经工程与智能康复国际会议（BCINIR 2026）旨在汇聚全球神经科学、工程学与临床医学领域的专家，聚焦脑机接口解码算法、柔性神经界面、智能康复机器人等前沿技术。会议将深入探讨神经信号处理、闭环调控系统及脑疾病干预与功能康复的融合应用，致力于推动神经工程成果向临床转化，重塑未来健康与人类能力增强范式。诚邀各界学者与会，共绘神经智能融合新蓝图。
时间： 2026-06-08
2026年光电材料、太阳能转换与氢能技术国际会议
2026年光电材料、太阳能转换与氢能技术国际会议（OMSECHET 2026）旨在汇聚全球科研人员与产业专家，共同探讨高效光电材料设计、先进太阳能转换技术与绿氢制储应用的前沿进展。会议聚焦钙钛矿材料、光伏-光电解集成系统、光催化制氢、燃料电池及规模化储能等关键议题，致力于推动清洁能源技术的创新突破与跨学科融合，构建面向碳中和未来的可持续能源解决方案。诚邀各界人士踊跃参与，共商能源转型大计。
时间： 2026-06-09
2026年人工智能、创意计算与数字媒体国际会议
2026年人工智能、创意计算与数字媒体国际会议（AICCDM 2026）旨在搭建跨学科交流的前沿平台，汇聚全球人工智能算法研究、创意计算创新与数字媒体实践的专家学者。会议聚焦生成式AI艺术、智能内容生成、沉浸式交互叙事、数字文化遗产创新及人机协同创作等核心议题，深入探讨技术赋能下艺术、设计与媒体的未来形态。诚邀各界分享研究成果，共同推动智能时代创意产业的融合发展与范式革新。
时间： 2026-06-08
2026年机械自动化与控制工程国际会议
2026年机械自动化与控制工程国际会议（ICMACE 2026） 将在中国太原举行。ICMACE 2026是一个旨在为研究人员、实践者和教育工作者提供一个重要的跨学科平台，以展示和讨论机械自动化与控制工程领域遇到的最新创新、趋势、关注点和实际挑战以及采用的解决方案。欢迎贡献机械自动化与控制工程方面的优质前沿研究。
时间： 2026-06-09
2026年先进电子封装与集成技术国际会议
2026年先进电子封装与集成技术国际会议（AEPIT 2026)将在中国吉林举行，欢迎国内外学者踊跃投稿和参与。会议主要围绕“先进电子封装与集成技术”等研究领域展开讨论。旨在为先进电子封装与集成技术的专家学者及企业发展提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。
时间： 2026-06-08