2026年先进电子封装与集成技术国际会议

2026年先进电子封装与集成技术国际会议（AEPIT 2026)将在中国吉林举行，欢迎国内外学者踊跃投稿和参与。会议主要围绕“先进电子封装与集成技术”等研究领域展开讨论。旨在为先进电子封装与集成技术的专家学者及企业发展提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。

会议官网：www.confs-online.com/aepit

大会时间：2026-02-01

大会地点：吉林

截稿日期：2026-01-12

接受/拒稿通知：约投稿后1-2周

会议收录类型：EI; Scopus; IEEE Xplore

会议官网：www.confs-online.com/aepit

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高密度互连

2.5D / 3D 集成封装

晶圆级封装

系统级封装

异质集成

芯粒

嵌入式封装

三维集成电路及其制造工艺

片上系统(SoC)与集成方法

芯片异构集成技术

封装级集成技术的发展与创新

集成电路中的热管理技术

射频集成电路及其设计优化

人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用

先进模拟与混合信号集成电路

电源管理集成电路技术

集成电路设计中的可靠性与安全挑战

硅光子学互连技术

超大规模集成技术的最新进展

新兴存储器集成技术

模块化MEMS与NEMS的集成应用

智能传感系统的集成与创新